TRỰC TIẾP XỔ SỐ ĐIỆN TOÁN MEGA 6/45, XSMEGA
₫TRỰC TIẾP XỔ SỐ ĐIỆN TOÁN MEGA 6/45, XSMEGA
TRỰC TIẾP XỔ SỐ ĐIỆN TOÁN MEGA 6/45, XSMEGA-Công nghệ SoIC được TSMC giới thiệu vào năm 2018, cho phép xếp chồng các chip lên nhau theo cấu trúc ba chiều, giúp cải thiện hiệu suất điện và quản lý nhiệt tốt hơn so với thiết kế chip hai chiều truyền thống. Apple được cho là sẽ kết hợp SoIC với công nghệ đúc composite sợi carbon nhiệt dẻo để tạo ra chip M5 mạnh mẽ và hiệu quả hơn.
Product description
TRỰC TIẾP XỔ SỐ ĐIỆN TOÁN MEGA 6/45, XSMEGA-Công nghệ SoIC được TSMC giới thiệu vào năm 2018, cho phép xếp chồng các chip lên nhau theo cấu trúc ba chiều, giúp cải thiện hiệu suất điện và quản lý nhiệt tốt hơn so với thiết kế chip hai chiều truyền thống. Apple được cho là sẽ kết hợp SoIC với công nghệ đúc composite sợi carbon nhiệt dẻo để tạo ra chip M5 mạnh mẽ và hiệu quả hơn.